3月28日，全球半导体行业瞩目的年度盛会SEMICON China 2025于上海新国际博览中心圆满落幕。展会期间，新技术、新产品层出不穷，为行业注入强劲发展动能。
从本次展会可以看出，国产半导体领域显现三大趋势：其一，在外部压力催化下，设备与材料国产化进程显著提速，国产设备市占率持续提升，带动上游高性能材料需求激增；其二，先进封装技术加速突破，催生耐高温、低析出的特种材料的迫切需求；其三，绿色制造理念深入渗透，长寿命、可回收环保材料成为企业优选。这些发展趋势与君华PEEK材料的特性形成精准匹配，为其在半导体领域的应用拓展提供了广阔空间。目前，PEEK材料在半导体产业的前沿应用集中在四大核心场景：
晶圆制造设备部件
在晶圆制造设备领域，PEEK材料广泛应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备等关键设备。等离子刻蚀工艺中，PEEK制造的腔体内衬、气体分配盘等核心部件，凭借优异的耐腐蚀性能，使用寿命较传统铝材提升3-5倍；化学气相沉积设备中，PEEK夹具和载盘能够耐受高温腐蚀性气体环境，保障工艺稳定性。
晶圆处理与传输系统
晶圆处理与传输系统方面，PEEK成为制造晶圆载具、机械手末端执行器的理想选择。其超低释气特性可避免超净环境污染，静电消散性能有效防止静电损伤，轻量化优势则显著降低自动化传输系统负载。
先进封装领域
PEEK材料在2.5D/3D封装中用作硅通孔绝缘层，其介电常数和损耗因子完全满足高频信号传输要求；芯片测试环节，PEEK制造的测试插座和探针卡绝缘部件展现卓越的尺寸稳定性，确保测试精度。
特殊工艺部件
PEEK在湿法工艺中可耐受腐蚀介质，适用于泵阀部件和管道；在超高真空系统中，其超低放气率特性使其成为密封件和绝缘件的优选材料。
注：图片采集于SEMICON CHINA 2025现场，如有侵权，联系删除
君华股份在特种工程塑料领域的突破，得益于构建的三大核心优势：技术层面，突破超高纯度PEEK合成工艺，六立方反应釜实现批量稳定产出；服务层面，依托本土化布局，相较国际厂商响应速度更快；成本层面，自主掌握原料聚合技术，PEEK树脂粒子性价比优势显著。三大优势共同构筑竞争壁垒，突破国际垄断，推动ChinaPEEK走向全球。
在国产半导体产业链自主可控的战略背景下，君华股份将以创新的PEEK材料解决方案，为"中国芯"崛起提供关键支撑，持续助力国产半导体产业向高端化迈进。随着半导体技术迭代升级，PEEK材料将在设备升级、封装革新、绿色制造等领域释放更大价值，为中国半导体产业攀登全球价值链高峰注入强劲动力。