宝理塑料集团亮相 CHINAPLAS 2025，共“塑”可持续未来

宝理塑料集团将继续与母公司 Daicel 联合参展于2025年4月15日至18日在深圳国际会展中心举办的CHINAPLAS 2025 （展位号：17M65）。本次展会，我们仍以“共「塑」可持续未来”（Co-create a sustainable future）为主题，全面展示汽车（特别是电动汽车）、高速通信、医疗、食品与饮用水接触材料, 3D打印, 以及可持续发展领域的最新材料开发布局和技术解决方案。

可持续发展：展示生物基塑料、再生材料及循环经济解决方案，推动行业绿色转型。

汽车与电动汽车（xEV）：轻量化、高耐热性和高强度材料，助力电池模块、连接器及电机组件优化性能。

高速通信：低介电损耗、高频性能优异的液晶聚合物（LCP）材料，满足 5G/6G 和高速数据传输需求。

粉末化工程塑料：具有细小且窄分布粒径的工程塑料粉末，可在PBF 3D打印或涂层等各种应用中拓展新的可能性。

LCP 3D打印：前沿的LCP 3D打印技术，用于制造精密连接器，同时保持LCP卓越的机械性能。

食品与饮用水接触材料：符合全球食品接触法规，确保安全性与可靠性。