半导体生产中的“小细节”与“大学问”

DIC独家研发的中空纤维模组

SEPAREL EF-120

半导体芯片的生产过程涉及多个关键步骤，包括材料准备、掩膜制作、光刻、刻蚀、清洗、掺杂和机械抛光等。核心材料包含硅片、光刻胶和抛光液，然而在半导体制造过程中还有一项不可或缺的材料——超纯水。

超纯水因其极低的杂质含量，在半导体制造的各个环节中扮演着至关重要的角色。在清洗晶圆（硅片）时，需要多次使用超纯水以去除表面的微粒、有机物、金属离子等；在湿法蚀刻过程中，超纯水作为稀释剂或反应介质，控制蚀刻速率和选择性，确保蚀刻过程的均匀性和精确性；在光刻过程中，超纯水用于去除光刻胶残留物和污染物，以保证光刻图案的清晰度和精确度……

任何微小的杂质，甚至溶解在水中的氧气都可能严重影响器件的性能和可靠性。因此对超纯水的制备要求极高。

半导体制造中使用的超纯水必须经过严格的纯化处理，以满足这一高标准。

在超纯水的制备过程中，DIC的中空纤维模组SEPAREL EF-120发挥着重要作用。该产品通过扩散原理，有效去除超纯水中的溶解氧，达到ppb（part per billion）级别的脱气效果。

DIC独家研发的膜丝具有致密表皮层，并且由于表皮层上没有连通孔，可以显著减少凝结水的产生。此外，该膜采用双层结构设计（表皮层+支持层），有着优异机械强度，确保了超纯水的大流量制备。