11月2日，博志金钻科技新材料项目签约仪式在如皋经济技术开发区举行。
苏州博志金钻科技有限责任公司是专门从事半导体封装材料研发生产的公司，拥有完整的热沉材料生产体系。主营产品包括各类功率器件封装基板，如碳化硅热沉、金刚石类热沉、氮化铝热沉、氮化硅热沉等，主要应用于射频、光电等半导体功率模块重点领域。中国科学院院士孙军教授和西安交通大学教授、博士生导师宋忠孝作为首席科学家领衔公司技术研发。
据介绍，此次博志金钻投资建设的半导体封装基板项目，总投资3000 万，其中设备投资2000万，项目达产后预计年销售3.5亿元，年税收2000万。
技术优势：以西安交通大学材料学院表面处理中心与西安交通大学金属材料强度国家重点实验室为核心，以半导体功率器件封装基板产品为突破⼝，致立于成为“国产化功率半导体器件热沉材料领跑者”，力争成为中国封装材料领域的领军企业。
2019年底，公司总经理潘远志创办了芯片封装热沉材料公司——金钻科技。目前，由潘远志领衔的苏州博志金钻科技有限责任公司，已正式落户苏州浒墅关经开区，并获苏州汇利华资本超千万preA轮投资。公司的超高热导散热基片可使芯片散热能力提高3倍以上，有效解决高功率半导体器件散热关键问题，技术世界领先。该项目团队已取得国内发明专利27项、国际发明专利3项。预计该公司未来5年产值将达到7亿元。
信息来源：如皋经济技术开发区、博志金钻
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：博志金钻半导体封装基板项目签约如皋
