在半导体领域，塑料的应用主要是包装、传送和密封，连接每一个加工制程，防止污染和损坏，优化污染控制，提高关键半导体制程的良率。

特种工程塑料因其独特的物理化学性能，在半导体制造中扮演了关键角色。半导体领域常用的特种工程塑料包括：

应用：CMP固定环、晶圆载具、光罩盒、封装测试插座等。

应用：CMP固定环、封装测试插座等。

特性：耐强酸强碱、低摩擦系数，适用于化学液传输部件。

特性：耐高温（300℃以上）、高强度，用于高温环境下的结构件。

特性：高透光性、低吸湿，适用于光罩盒等光学相关部件。

从具体应用场景看，主要有晶圆载具（晶舟、传送盒），CMP固定环，光罩盒，晶圆工具（夹取吸笔、真空吸盘），封装测试插座等。

2025年3月26日—28日，备受业内瞩目的SEMICON CHINA 2025在上海新国际博览中心盛大举行。展会上多家晶圆载具、特种工程塑料半成品（板棒）、特种工程塑料原材料等企业展示了其相关产品。艾邦特作简单梳理，供大家参考。

晶圆载具（晶舟、传送盒）

晶圆载具是半导体制造过程中的关键工具，用于晶圆的保护、存储、运输及自动化搬运。其核心功能在于确保晶圆在复杂制造流程中的物理安全与化学纯净，从而提升芯片良率。

晶圆载具的材质需根据具体工艺需求选择：

耐高温与机械强度：PEEK、PEI等适用于高温处理或高强度传输场景。

耐化学腐蚀：如PFA（全氟烷氧基树脂）用于酸碱蚀刻环节。

低释气性与抗静电：COP、PC等材料减少气体释放和静电吸附，避免污染晶圆。

1. 家登精密工业股份有限公司

家登精密工业股份有限公司成立于1998年，位于中国台湾，最初从事塑胶模具CNC加工，2000年切入半导体设备领域，现为全球半导体载具及光罩传载解决方案的领先供应商。

家登精密光罩/晶圆载具主要产品包括极紫外光光罩传送盒（EUV Pod）、前开式晶圆传送盒（FOUP）等，全球市占率高达80%，客户涵盖台积电、三星、英特尔等国际大厂。

2024年4月23日，由家登精密工业股份有限公司和寰美电子科技有限公司合资开发的寰美·家登重庆工厂晶圆载具投产仪式在重庆市璧山高新区专精特新产业园举行。项目总投资3000万美元，主要生产光罩盒和晶圆盒等载具。

2. 中勤实业股份有限公司

台湾中勤实业股份有限公司成立于1988年，总部位于台湾，中勤开发承载保护运输的高分子材料装置，包括各贵重金属材、晶圆、光罩、面板保护承载及传输使用等。

中勤实业专注于半导体及光电子产业的高分子材料载具研发与制造，产品覆盖晶圆、光罩、面板等精密传输装置，服务半导体、LED、太阳能、面板（FPD）四大产业。

中勤实业在台湾嘉义、中国大陆江苏设有分公司，2024年重庆璧山工厂投产，主攻大尺寸晶圆载具市场。

官网：www.ckplas.com

3. 荣耀电子材料有限责任公司/荣耀半导体（嘉善）有限公司

荣耀电子材料有限责任公司成立于2018年，总部位于重庆荣昌区，注册资本3086万元，隶属于Metaline工业集团。专注于半导体包装及运输解决方案，提供晶圆载具（如FOUP、FOSB）、工程塑料组件、自动化接口产品等，覆盖半导体制造、封装及运输的全链条需求。

荣耀半导体（嘉善）有限公司由荣耀电子材料全资控股，注册资本2000万元，专注于晶圆传输与处理产品的设计与制造，产品包括水平/立式晶圆盒、扩晶环、FOUP/FOSB等。

重庆工厂主攻大尺寸晶圆载具生产，2024年产能持续扩张，支持国内半导体厂商的本地化需求。嘉善工厂聚焦中小尺寸晶圆盒及周转设备，强化长三角区域供应链响应能力。

4. 安徽义柏精密技术有限公司

1999年，一支具有资深半导体行业经验的团队创建了ePAK。ePAK是一个集设计/制造于一体的精密传送/承载/运输产品的全方位提供商，同时也是半导体及电子元器件制造工艺当中自动传送/承载/运输解决方案的提供商。ePAK公司的制造和设计总部位于中国深圳。

ePAK的产品广泛应用于：晶片的前端处理；后端IC的封装/测试；终端系统部件的组装处理。

义柏精密主要聚焦晶圆载具的研发与生产，其产品广泛应用于半导体前端处理、封装测试及终端组装环节。

FOUP（前开式晶圆传送盒）适配12英寸晶圆的高洁净度传输需求，采用低释气材料（如PEEK、PPS）。FOSB（前开式运输盒）针对长距离运输设计，具备防震与高气密性，减少污染风险。

网址：www.epak.com

4. 深圳海纳新材应用技术有限公司

深圳海纳新材应用技术有限公司公司成立于2006年，专注于半导体封装与晶圆制造领域的材料及载具研发，产品包括防静电耐高温塑胶原料、IC托盘、晶圆承载盒（FOUP/FOSB）等，同时提供精密模具设计及注塑成型服务。客户覆盖华为海思、中芯国际等头部厂商。

深圳海纳主导产品为防静电、导静电改性高分子材料（如PEEK、COP），具备耐高温、低释气性等特性，适配半导体制造的高洁净度需求。在防静电材料细分领域具有竞争力。

5. 昆山英博尔电子科技有限公司

昆山英博尔电子科技有限公司公司成立于2006年，总部位于江苏昆山，专注于半导体封装测试、LED及太阳能光电行业的载具研发与生产，是中国最早涉足半导体生产治具的厂商之一，2008年起产品出口至东南亚及欧美市场。

昆山英博尔半导体封装载具包括晶圆贴片环（Wafer Ring）、晶圆提篮（Wafer Cassette）、导线架封装料盒（Slot Magazine）、封装C型弹夹（Stack Magazine）等，适配4-12寸晶圆。

6. 无锡市瑞达电子科技有限公司

无锡市瑞达电子科技有限公司成立于2008年，专注于半导体设备零配件、工装模具的研发与制造，涵盖料盒清洗机、引线框料盒、测试料条等产品，并通过ISO9001质量管理体系认证及SEMI行业标准认证。股东包括无锡市瑞达电子有限公司（持股5%），后者成立于2001年，主营半导体分立器件及传统载具生产，两者形成技术互补与产业链协同。

瑞达电子主导产品采用低释气材料（如COP、PEEK）及耐高温工程塑料，适配半导体高洁净度需求。

瑞达电子2025年成功申请“防磨边芯片料盒”专利（CN222380557U），显著降低芯片存储中的磨损问题。

7. 道益企业

道益企业（Dou Yee Enterprises）成立于1982年，总部位于新加坡，是亚太地区领先的工业解决方案供应商，专注于半导体、硬盘存储、电子制造及生物医疗等领域。其业务覆盖材料、设备、服务全链条。在全球拥有45个分支机构（包括中国苏州、上海、深圳、法国、波兰等）。

道益企业半导体与电子领域产品包括防静电材料、晶圆传输载具、封装材料及自动化设备。

网址：https://douyee.com/cn

8. 深圳市新纶超净科技有限公司

深圳市新纶超净科技有限公司成立于2019年，提供防静电/洁净室系统解决方案，涵盖自动化装备、环境净化、人体防护、产品防护系列及洁净清洗服务，洁净等级达10级标准。主要服务于半导体、微电子、医药、食品等行业。

新纶超净有搬运用晶圆盒，使用了PPS，PP材质。

网址：http://www.szskpure.com/

9. 上海克洛普半导体科技有限公司

上海克洛普半导体科技有限公司成立于2019年，经营范围包含从事半导体科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让。

克洛普有8英寸PEEK晶圆盒，以及PEEK、PPS和抗静电PEEK的真空吸笔等产品。

特种工程塑料原材料及半成品

10. 江苏君华特种高分子材料股份有限公司

江苏君华特种高分子材料股份有限公司成立于2007年11月，总部位于江苏常州武进区，专注于聚醚醚酮（PEEK）和聚酰亚胺（PI）等高性能特种工程塑料的研发、生产及销售。创新方向包括开发智能载具（集成传感器监测温湿度）、医疗级PEEK（生物相容性植入物）及CF/PEEK复合材料（轻量化航空航天部件）。

君华股份的PEEK（聚醚醚酮）材料凭借其耐高温、耐腐蚀、低释气、高纯度等特性，广泛应用于半导体制造的多个关键环节：晶圆制造设备，晶圆处理与传输系统，先进封装领域，特殊工艺部件。

君华股份是国内唯一实现PEEK原料聚合→改性造粒→型材挤出→成品加工全链条覆盖的企业，显著降低成本并提升响应速度。

君华股份在特种工程塑料领域的突破，得益于三个核心竞争优势：一是超高纯度PEEK的合成工艺技术突破，二是本土化服务提升企业响应速度，相较国际竞争者更具优势，三是自主掌握的原料聚合技术显著降低了成本，提高了性价比。

抗静电PEEK 载具

PEEK研磨头底座

PEEK CMP研磨环

PEEK晶片夹、真空吸笔头/杆

网址：https://www.chinapeek.com/

5月28日，艾邦将在上海举办“第十届特种工程塑料产业论坛”，届时君华股份将做《高性能PEEK产品及在半导体行业中的应用》，感兴趣的朋友欢迎参会交流。

11. 威格斯（Victrex）

威格斯公司总部位于英国，在全球30余个国家设有分公司。在英国、日本和中国设有技术中心，是全球最大的PEEK生产商，拥有40余年的研发生产经验。

威格斯PEEK在半导体应用包括：光罩传输盒（EUV Pod），CMP保持环，晶圆载具（FOUP/FOSB），芯片测试设备部件，真空传输部件等。

12. 东丽

日本东丽成立于1926年，是全球领先的高性能材料制造商，业务涵盖碳纤维、工程塑料、薄膜、纤维纺织品等领域。作为一家以技术创新为核心的企业，东丽在半导体材料领域持续突破，致力于为先进封装、功率器件、传感器等提供高性能解决方案。

东丽有半导体设备前工程用塑料材料和半导体设备后工程用塑料材料。包括研磨环，研磨垫，清洗部台座等，检测夹具等用的PPS材料、PEEK材料、PEI材料、POM材料等。

上海东波尔斯精密塑料有限公司成立于2002年4月，是日本东丽子公司，主要生产各种型材和精密成型。

东波尔斯拥有多种成型技术，包括精密注射成型、精密挤出成型、精密热成型等，能够满足客户对于产品精度、性能和品质的严格要求。

CMP研磨环（PPS）

东波尔斯提供的型材材料类型包括PPS，PEEK，POM，PEI，PAI等。

13. 三菱化学

三菱化学高新材料是全球领先的高性能工程塑料研发和制造商，拥有超过80年行业经验，设有30个分公司，遍布全球20个国家，并拥有一支由技术服务专家、工程师和应用开发管理人员组成的团队。

三菱化学凭借材料性能优势与全产业链布局，在半导体材料领域提供覆盖晶圆制造、封装测试、清洗蚀刻等全流程的解决方案。

三菱化学特种工程塑料针对性提供了半导体真空腔体解决方案和湿法工艺解决方案。

Semitron® MPR1000：专为氧气等离子腔体设计的增强PAI材料，具有抗氧化腐蚀、高机械强度、低离子污染等特性，可延长部件寿命10-15倍，减少设备维护频率。

Ketron® 1000 PEEK：耐高温（长期260℃）、耐化学腐蚀，适用于高温等离子环境，提升真空腔体的稳定性和耐用性。

湿法工艺材料

三菱化学的工程塑料也广泛应用于测试座及封装环节，包括Techtron® PPS、Duratron® PEI/PI，覆盖从低成本到高性能需求的测试座材料，耐高温、抗静电，适配高频测试环境。以及抗静电材料（Semitron® ESD系列）：防止晶圆在传输与测试中的静电损伤，提升良率。

材料：PEEK，PPS，PAI，PBI等

14. 浙江科赛新材料科技有限公司

浙江科赛新材料科技有限公司成立于2002年，总部位于湖州莫干山国家高新技术产业开发区，是国内最早开展含氟高分子材料研发与产业化的企业之一。

浙江科赛新材料核心产品包括聚四氟乙烯（PTFE），聚醚醚酮（PEEK）及其他含氟高分子材料，如PCTFE、PFA等。公司以含氟高分子材料为核心，在半导体领域提供从晶圆制造到封装测试的全链条材料解决方案。

PTFE车削薄膜具有低介电、低损耗特性，适配5G高频信号传输需求，用于晶圆载具（FOUP/FOSB）和半导体设备部件，减少静电损伤和污染风险。

材料：PTFE，PEEK，PVDF，PFA，PCTFE

15. 圣戈班

圣戈班成立于1665年，是法国企业，于1985年进入中国，是全球领先的高性能材料与建筑解决方案供应商，业务涵盖建筑材料、汽车玻璃、陶瓷材料、高功能塑料等领域。在半导体行业，圣戈班通过其高功能塑料和陶瓷材料部门，专注于为晶圆制造、封装测试等环节提供关键材料与系统解决方案。

圣戈班FURON UPRP调压阀系列：应用于半导体行业的化学品传输系统；圣戈班FURON UPX/UPM系列隔膜阀：广泛应用于清洗机、CMP等半导体设备，传输高纯化学品和研磨液，阀门通体采用高纯氟塑料材质，改性PTFE膜片可提供200万次以上的使用寿命。

圣戈班OMNISEAL高性能聚合物密封圈、RULON高性能聚四氟乙烯填充化合物、MELDIN热固性聚酰亚胺材料，满足电子半导体针对密封和公差控制的苛刻要求。

Meldin® 7001聚酰亚胺（PI）耐温达300℃以上，广泛用于蚀刻腔体、真空泵等设备的密封件，保障高温等离子环境下的稳定性。

材料：PTFE，PI等

16. 劳士领

劳士领（Röchling）成立于1822年，总部位于德国，是一家专注于高性能塑料与复合材料研发的跨国企业。其业务覆盖汽车、医疗、工业及半导体等领域，以材料创新和定制化解决方案为核心竞争力，提供从材料设计到精密加工的全链条服务。

劳士领的解决方案覆盖半导体制造的全流程，从前端制程到后端测试。主导产品包括耐高温、耐腐蚀的工程塑料（如PEEK、PET、PI等）。

化学机械研磨（CMP）使用SustaPEEK等高耐磨材料制造研磨环与固定卡环，提升晶圆表面平整度，延长设备寿命。晶圆载具（FOUP/FOSB）可采用低热膨胀系数的Susta PEEK，确保晶圆在高温制程中尺寸稳定，减少热变形风险。

材料：PEEK，PI，PVDF，PPS，PET等

17. 苏州东迈新材料科技有限公司

苏州东迈新材料科技有限公司成立于2018年，总部位于苏州，专注于工程塑料型材及零部件的研发与生产，尤其在聚酰胺酰亚胺（PAI）领域拥有多年经验。公司依托全球化供应链网络（合作品牌包括德国劳士领Roechling、日本东丽TORAY等），为半导体、航空航天、汽车、高铁等行业提供高性能材料解决方案。

主导产品包括PAI、PEEK等特种工程塑料，具备耐高温、耐腐蚀、低释气性等特性，适配半导体制造中对洁净度与稳定性的严苛要求。

苏州东迈提供从原材料选型、设计优化到成品加工的全链条服务，覆盖型材、零部件及半成品。

材料：PAI，PBI，PEEK，PPS，PI等

网址: http://www.dongms.cn/

半导体制造过程对环境要求极为严格，因此对各流程中所接触到的材料的性能要求也极为严苛，需满足以下核心需求：

机械强度与耐磨性：适用于晶圆夹取、传输等频繁接触场景

所用到塑料材料包括PP、ABS、PVC、PBT、PC、PPS、氟塑料、PEEK、PAI、COP等，且随着半导体技术的不断发展，对于材料的性能要求也越来越高。