气凝胶GORE®隔热膜优化热管理性能,为电子设备保驾护航!
现在我们常用的手机、电脑等电子产品,在高温运行时,常会出现缓慢、卡顿等情况,这无疑为我们工作生活增添了烦恼。因此,有效散热对于电子产品的稳定运行和长期可靠性而言至关重要

热管理专家戈尔 

汲取气凝胶材料,

研发GORE®隔热膜

超强“膜法”,弥补业内材料短板

助力电子产品散热

全面优化用户体验

气凝胶GORE®隔热膜优化热管理性能,为电子设备保驾护航!
 

同样是气凝胶材料,却“用法不同”——业内诸多隔热产品,以硅气凝胶直接涂敷在无纺布等基材上制成,不仅涂敷不均匀,二者未能稳固结合更直接导致气凝胶颗粒脱落,使得散热性能“大打折扣”。

 

GORE®隔热膜,弥补业内材料短板,释放“三招”轻松搞定上述问题:

01

材料稳固结合

实现稳定散热

GORE®隔热膜杜绝“强扭的瓜”,其采用的聚四氟乙烯(ePTFE)基体,能够更好地接受气凝胶材料,实现稳固结合,让颗粒从此不再脱落,确保产品实现稳定散热。

02

材料分布一致

降低导热率

经过反复试验与调整,放置于GORE®隔热膜下聚四氟乙烯(ePTFE)基体中的气凝胶,实现了高度一致的分布效果,避免了不均衡散热的情况出现,最终使产品导热率比空气低约20%

03

超强兼容性能

匹配更多电子产品

“多面手”戈尔,能够结合各类型电子产品的特点及使用环境,生产特定厚度隔热膜,以此满足厂商更多生产、制造需求,维稳散热效果、提升设备性能

气凝胶GORE®隔热膜优化热管理性能,为电子设备保驾护航!

GORE ®隔热膜横截面示意图

气凝胶GORE®隔热膜优化热管理性能,为电子设备保驾护航!

GORE ®隔热膜表面图像

气凝胶GORE®隔热膜优化热管理性能,为电子设备保驾护航!
GORE®隔热膜的导热性能,随着厚度的变化而改变,其成品比热容为1.8J/g °C、导热系数约为0.020 W/m•K,通过调整厚度,能够进一步匹配用户使用需求,将散热、导热效率释放至更大化。

 

此外,选择适合高温应用的粘合剂与产品搭配使用,将进一步提高隔热膜的耐高温性,使其最高使用温度升至320℃,是未使用前的3.2倍。

气凝胶GORE®隔热膜优化热管理性能,为电子设备保驾护航!
优质产品+专业服务,才能将隔热膜的导热性能发挥到极致

 

戈尔想用户所想,通过前期了解用户实际需求,不断收集相关数据,后期将结合具体电子设备,进一步将已模切完毕的、具备合适尺寸与形状的隔热膜成品交付于用户。

 

随后还将在实际应用中,为用户建议与之匹配的粘合剂,提供防护膜安装问题咨询等服务,通过专业层面的技术指导,帮助用户正确使用隔热膜,实现产品性能更大化

气凝胶GORE®隔热膜优化热管理性能,为电子设备保驾护航!

优化热管理性能

助力电子产品可靠性提升

GORE®隔热膜

与集成化、小型化、智能化趋势同频共振

妙解业内散热难题

 

来源:戈尔创新方案

编辑:虚竹

原文始发于微信公众号(艾邦高分子):气凝胶GORE®隔热膜优化热管理性能,为电子设备保驾护航!

作者 808, ab